半导体行业寒冬再添阴霾，中下游厂商砍单浪潮终于扑向了上游。据媒体报道，由于3nm制程大客户临时取消订单，台积电也向自家供应链举起了砍单大刀。相较年初规划，其砍单幅度最高达40%-50%。本次砍单，受影响厂商涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等多个环节；冲击领域包括前段生产制程与后端先进封装制程，其中，对后端影响程度高于前段。台积电供应商透露，的确，从Q3末以来，来自台积电的订单便开始转弱，Q4与明年Q1

近日，外媒TheInformation引用知情人士消息，谷歌在数据中心处理器芯片研发方面取得进展，并有望于2025年开始使用，新处理器预定由台积电生产。报道称，Google服务器处理器团队用时2年，开发了两款基于ARM架构的5纳米处理器。其中一款代号为Maple，采采(MarvellTechnologyGroup现成设计，目前已完成设计交由台积电试产。另一款代号为Cypress，交由以色列团队开发

GPU大厂英伟达（NVIDIA）年初遭黑客组织勒索病毒攻击，内部系统遭入侵后，驱动编程原文件和韧体超过1TB资料外泄，大量曝光图片就有尚未发表的GPU，包括AdaLovelace、Hopper和Blackwell架构。前几个月英伟达发表Hopper架构和AdaLovelace架构GPU，分别针对数据中心和游戏显卡。照英伟达技术改朝换代周期，下一次大概会是两年后。接替Hopper架构的是Blackw