Lightmatter携手英伟达，打通下一代AI光互联基建

6月3日，硅光芯片新锐企业Lightmatter官宣正式加入英伟达NVLink Fusion生态系统，双方深度联动落地光电互联解决方案，加速高性能光连接技术在AI数据中心的规模化部署，为下一代AI基础设施升级补齐关键短板。

本次合作中，Lightmatter将推出适配英伟达光电技术、SerDes技术的CPO共封装光学器件、NPO近封装光学器件产品。通过优化自研双向光链路架构，深度适配英伟达光电体系，打造标准化半定制AI算力平台，可直接减少50%光纤与连接器用量，大幅降低数据中心布线成本与部署复杂度。

依托双方技术兼容优势，搭载Lightmatter光互联产品的XPU芯片，可无缝对接英伟达交换芯片，实现NVLink Fusion生态跨厂商硬件的高速互联，彻底打破传统I/O传输瓶颈，适配超大算力AI集群的运行需求。

Lightmatter创始人兼首席执行官Nick Harris表示，本次将Passage CPO方案融入英伟达NVLink Fusion架构，整合了行业顶尖AI平台与高速互联技术，能够充分释放前沿大模型的算力潜力，是下一代AI基础设施的核心发展方向。

英伟达工程副总裁Ashish Karandikar指出，AI技术全面普及，倒逼数据中心架构完成根本性重构。接入Lightmatter先进光子引擎后，NVLink Fusion生态的适配性与灵活性大幅提升，可助力超大规模客户搭建高效、低功耗的专用AI算力基建。

行业机构650 Group分析师解读，Lightmatter入局英伟达生态，是CPO技术走向成熟的重要里程碑。企业将自研Passage 3D光子技术路线与英伟达高速互联体系打通，大幅拓宽CPO产品应用场景，为超算数据中心提供成熟落地模板，有效解决传统架构的传输瓶颈，支撑AI集群大规模扩容升级。

据了解，Lightmatter拥有行业领先的光子互联技术体系，核心依托Passage 3D堆叠硅光子引擎与Guide VLSP光引擎，可实现数千至数百万处理器的高效互联。其核心技术能够消除数据传输瓶颈，大幅提升AI算力、高性能计算场景的带宽密度与能效表现，重构下一代AI数据中心底层架构。

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